Aplikasyon nan sib Semiconductor Chip Sputtering

Rich espesyal materyèl co, Ltd ka pwodwi segondè-pite aliminyòm sputtering objektif, sib sputtering kwiv, sib sputtering Tantal, sib sputtering Titàn, elatriye pou endistri a semi-conducteurs.

Semiconductor chips gen gwo kondisyon teknik ak gwo pri pou sib sputtering.Kondisyon yo pou pite ak teknoloji sib sputtering yo pi wo pase sa yo nan ekspozisyon panèl plat, selil solè ak lòt aplikasyon.Semiconductor chips mete estanda trè strik sou pite a ak mikrostruktur entèn nan sib sputtering.Si kontni enpurte nan sib la sputtering twò wo, fim nan fòme pa ka satisfè pwopriyete elektrik yo mande yo.Nan pwosesis la sputtering, li fasil pou fòme patikil sou wafer la, sa ki lakòz sikwi kout oswa domaj sikwi, ki afekte seryezman pèfòmans nan fim nan.Anjeneral pale, pite pite sputtering sib la obligatwa pou manifakti chip, ki se nòmalman 99.9995% (5N5) oswa pi wo.

Objektif Sputtering yo itilize pou fabwikasyon kouch baryè ak kouch fil elektrik anbalaj metal.Nan pwosesis manifakti wafer la, sib la sitou itilize pou fè kouch kondiktif, kouch baryè ak griy metal nan wafer la.Nan pwosesis anbalaj chip, yo itilize sib sputtering pou jenere kouch metal, kouch fil elektrik ak lòt materyèl metal anba monte desann yo.Malgre ke kantite materyèl sib yo itilize nan manifakti wafer ak anbalaj chip piti, dapre estatistik SEMI, pri a nan materyèl sib nan fabrikasyon wafer ak anbalaj pwosesis kont pou apeprè 3%.Sepandan, bon jan kalite a nan sib la sputtering dirèkteman afekte inifòmite a ak pèfòmans nan kouch nan kondiktif ak kouch baryè, kidonk afekte vitès la transmisyon ak estabilite nan chip la.Se poutèt sa, sib la sputtering se youn nan matyè premyè debaz pou pwodiksyon semi-conducteurs