Dènyèman, anpil zanmi te mande sou karakteristik sa yo nan molybdène sib sputtering.Nan endistri elektwonik la, yo nan lòd yo amelyore efikasite nan sputtering epi asire bon jan kalite a nan fim depoze, ki kondisyon yo pou karakteristik sa yo nan molybdène sib sputtering?Kounye a ekspè teknik ki soti nan RSM pral eksplike nou li.
1. Pite
Pite segondè se yon kondisyon debaz karakteristik nan molybdène sputtering sib.Pi wo pite a nan molybdène sib, pi bon an pèfòmans nan fim sputtered.Anjeneral, pite sib molybdène sputtering ta dwe omwen 99.95% (fraksyon mas, menm bagay la anba a).Sepandan, ak amelyorasyon kontinyèl nan gwosè a nan substra an vè nan endistri a LCD, longè fil elektrik la oblije pwolonje ak lajè liy lan oblije pi mens.Yo nan lòd yo asire inifòmite nan fim nan ak bon jan kalite a nan fil elektrik la, pite a nan molybdenum sputtering sib la tou oblije ogmante kòmsadwa.Se poutèt sa, dapre gwosè a nan substra a vè sputtered ak anviwònman an itilize, pite a nan molybdène sputtering sib oblije 99.99% - 99.999% oswa menm pi wo.
Molybdenum sputtering sib itilize kòm sous katod nan sputtering.Enpurte nan solid ak oksijèn ak vapè dlo nan porositë yo se sous prensipal polisyon nan fim depoze.Anplis de sa, nan endistri elektwonik la, paske iyon metal alkali (Na, K) yo fasil yo vin iyon mobil nan kouch izolasyon an, pèfòmans nan aparèy orijinal la redwi;Eleman tankou iranyòm (U) ak Titàn (TI) yo pral lage α X-ray, sa ki lakòz pann mou nan aparèy;Iyon fè ak nikèl pral lakòz flit koòdone ak ogmantasyon nan eleman oksijèn.Se poutèt sa, nan pwosesis preparasyon an nan molybdène sputtering sib, eleman sa yo enpurte bezwen estrikteman kontwole pou misyon pou minimize kontni yo nan sib la.
2. Gwosè grenn ak distribisyon gwosè
Anjeneral, sib sputtering molybdène a se estrikti polikristalin, ak gwosè grenn lan ka varye ant mikron ak milimèt.Rezilta eksperimantal yo montre ke pousantaj sputtering nan sib grenn amann se pi vit pase sa yo ki nan sib grenn koryas;Pou sib la ak ti diferans gwosè grenn, distribisyon an epesè nan fim nan depoze se tou plis inifòm.
3. Crystal oryantasyon
Paske atòm yo sib yo fasil yo dwe preferans sputtering nan direksyon ki pi pre aranjman atòm nan direksyon egzagonal pandan sputtering, yo nan lòd yo reyalize pousantaj sputtering ki pi wo a, pousantaj sputtering la souvan ogmante pa chanje estrikti nan kristal nan sib la.Direksyon an kristal nan sib la tou gen yon gwo enfliyans sou inifòmite nan epesè nan fim nan sputtered.Se poutèt sa, li trè enpòtan yo jwenn yon sèten kristal oryante estrikti sib pou pwosesis la sputtering nan fim nan.
4. Densifikasyon
Nan pwosesis la nan kouch sputtering, lè sib la sputtering ak dansite ki ba yo bonbade, gaz la ki egziste nan porositë entèn yo nan sib la toudenkou lage, sa ki lakòz pwojeksyon nan patikil sib gwo-gwosè oswa patikil, oswa materyèl la fim bonbade. pa elektwon segondè apre fòmasyon fim, sa ki lakòz pwojeksyon patikil.Aparans nan patikil sa yo ap diminye bon jan kalite a nan fim nan.Yo nan lòd yo diminye porositë yo nan solid la sib ak amelyore pèfòmans nan fim, se sib la sputtering jeneralman oblije gen yon dansite segondè.Pou sib la molybdène sputtering, dansite relatif li yo ta dwe plis pase 98%.
5. Liaison sib ak chasi
Anjeneral, sib la sputtering molybdène dwe konekte ak chasi an kwiv gratis oksijèn (oswa aliminyòm ak lòt materyèl) anvan sputtering, se konsa ke konduktiviti nan tèmik nan sib la ak chasi se yon bon bagay pandan pwosesis la sputtering.Apre obligatwa, yo dwe enspeksyon ultrasons dwe te pote soti nan asire ke zòn nan ki pa lyezon nan de a se mwens pase 2%, konsa tankou satisfè kondisyon ki nan gwo pouvwa sputtering san yo pa tonbe.
Tan pòs: 19 jiyè 2022