Pwoteje sistèm elektwonik kont entèferans elektwomayetik (EMI) te vin tounen yon sijè ki cho.Pwogrè teknolojik nan estanda 5G, chaje san fil pou elektwonik mobil, entegrasyon antèn nan chasi a, ak entwodiksyon System in Package (SiP) ap mennen nan bezwen pou pi bon pwoteksyon EMI ak izolasyon nan pakè eleman ak pi gwo aplikasyon modilè.Pou pwoteksyon konfòm, materyèl pwoteksyon EMI pou sifas ekstèn pake a sitou depoze lè l sèvi avèk pwosesis depo fizik vapè (PVD) lè l sèvi avèk teknoloji prepackaging pou aplikasyon anbalaj entèn yo.Sepandan, évolutivité ak pwoblèm pri nan teknoloji espre, osi byen ke pwogrè nan consommables, ap mennen nan konsiderasyon nan metòd espre altènatif pou pwoteksyon EMI.
Otè yo pral diskite sou devlopman nan pwosesis kouch espre pou aplike materyèl pwoteksyon EMI nan sifas ekstèn yo nan eleman endividyèl sou bann ak pi gwo pakè SiP.Sèvi ak materyèl ak ekipman ki fèk devlope ak amelyore pou endistri a, yo te demontre yon pwosesis ki bay pwoteksyon inifòm sou pakè ki gen mwens pase 10 mikron epè ak pwoteksyon inifòm alantou kwen pake ak flan yo.bò miray pesè rapò 1:1.Plis rechèch te montre ke pri fabrikasyon pou aplike pwoteksyon EMI nan pakè konpozan yo ka redwi lè yo ogmante pousantaj espre ak oaza aplike kouch nan zòn espesifik nan pake a.Anplis de sa, pri kapital la ki ba nan ekipman an ak tan an pi kout mete-up pou ekipman flite konpare ak ekipman flite amelyore kapasite nan ogmante kapasite pwodiksyon an.
Lè anbalaj elektwonik mobil, kèk manifaktirè nan modil SiP fè fas a pwoblèm nan izole eleman andedan SiP a youn ak lòt ak soti nan deyò a pwoteje kont entèferans elektwomayetik.Siyon yo koupe alantou eleman entèn yo epi yo aplike keratin konduktif nan genyen siyon yo pou kreye yon kaj Faraday ki pi piti andedan ka a.Kòm konsepsyon tranche a etwat, li nesesè kontwole volim ak presizyon nan plasman nan materyèl la ranpli tranche a.Dènye pwodwi eksplozif avanse kontwole volim ak lajè koule lè etwat asire ranpli tranche egzat.Nan dènye etap la, tèt yo nan tranche sa yo ki plen keratin yo kole ansanm pa aplike yon ekstèn EMI pwoteksyon kouch.Flite kouch rezoud pwoblèm ki asosye ak itilizasyon ekipman sputtering epi li pran avantaj de materyèl EMI amelyore ak ekipman depo, sa ki pèmèt pakè SiP yo dwe fabrike lè l sèvi avèk metòd efikas anbalaj entèn yo.
Nan dènye ane yo, pwoteksyon EMI te vin tounen yon gwo enkyetid.Avèk adopsyon gradyèl endikap teknoloji san fil 5G ak opòtinite nan lavni ke 5G pral pote sou Entènèt bagay sa yo (IoT) ak kominikasyon ki enpòtan pou misyon an, bezwen pou pwoteje efektivman konpozan elektwonik ak asanble kont entèferans elektwomayetik ogmante.esansyèl.Avèk estanda san fil 5G k ap vini an, frekans siyal nan 600 MHz a 6 GHz ak bann vag milimèt ap vin pi komen ak pisan pandan teknoloji a ap adopte.Gen kèk ka itilizasyon ak aplikasyon yo pwopoze yo enkli fenèt fenèt pou bilding biwo oswa transpò piblik pou ede kenbe kominikasyon sou distans ki pi kout.
Paske frekans 5G yo gen difikilte pou antre nan mi yo ak lòt objè difisil, lòt aplikasyon yo pwopoze yo enkli repetisyon nan kay ak bilding biwo yo pou bay bon jan pwoteksyon.Tout aksyon sa yo pral mennen nan yon ogmantasyon nan prévalence de siyal nan bann frekans 5G yo ak yon pi gwo risk pou yo ekspoze a entèferans elektwomayetik nan gwoup frekans sa yo ak Harmony yo.
Erezman, EMI ka pwoteje lè w aplike yon kouch metal mens, kondiktif nan konpozan ekstèn ak aparèy System-in-Package (SiP) (Figi 1).Nan tan lontan an, yo te aplike pwoteksyon EMI lè yo mete bwat metal ki gen tenm sou gwoup konpozan, oswa lè yo aplike kasèt pwoteksyon nan eleman endividyèl yo.Sepandan, kòm pakè ak aparèy fen yo kontinye ap miniaturize, apwòch pwoteksyon sa a vin akseptab akòz limit gwosè ak fleksibilite nan okipe konsèp yo divès, ki pa orthogonal pake ki de pli zan pli yo te itilize nan elektwonik mobil ak portable.
Menm jan an tou, kèk desen pake dirijan yo ap deplase nan direksyon oaza kouvri sèlman sèten zòn nan pake a pou pwoteksyon EMI, olye ke kouvri tout eksteryè a nan pake a ak yon pake konplè.Anplis de pwoteksyon ekstèn EMI, nouvo aparèy SiP mande pou pwoteksyon adisyonèl entegre ki bati dirèkteman nan pake a pou byen izole eleman yo divès kalite youn ak lòt nan menm pake a.
Metòd prensipal la pou kreye pwoteksyon EMI sou pakè eleman moule oswa aparèy SiP modle se flite plizyè kouch metal sou sifas la.Nan sputtering, kouch inifòm trè mens nan metal pi bon kalite oswa alyaj metal yo ka depoze sou sifas pake ak yon epesè nan 1 a 7 µm.Paske pwosesis la sputtering se kapab depoze metal nan nivo angstrom, pwopriyete elektrik yo nan kouch li yo te byen lwen tèlman efikas pou aplikasyon pou pwoteksyon tipik.
Sepandan, kòm nesesite pou pwoteksyon ap grandi, sputtering gen dezavantaj enpòtan nannan ki anpeche yo itilize li kòm yon metòd évolutive pou manifaktirè yo ak devlopè.Pri kapital inisyal ekipman espre trè wo, nan seri dè milyon de dola.Akòz pwosesis milti-chanm lan, liy ekipman espre mande pou yon gwo zòn ak plis ogmante bezwen pou byen imobilye adisyonèl ak yon sistèm transfè konplètman entegre.Kondisyon tipik chanm sputter ka rive nan ranje a 400 ° C kòm eksitasyon an plasma sputters materyèl la soti nan sib la sputter nan substra a;Se poutèt sa, yon aparèy aliye "plak frèt" oblije refwadi substra a pou diminye tanperati ki gen eksperyans yo.Pandan pwosesis depo a, metal la depoze sou yon substra bay, men, kòm yon règ, epesè kouch nan miray vètikal yo nan yon pake 3D anjeneral jiska 60% konpare ak epesè nan kouch sifas anwo a.
Finalman, akòz lefèt ke sputtering se yon pwosesis depozisyon liy-of-sight, patikil metal yo pa ka selektivman oswa yo dwe depoze anba estrikti anlèvman ak topoloji, ki ka mennen nan pèt materyèl enpòtan anplis akimilasyon li yo andedan mi yo chanm;konsa, li mande anpil antretyen.Si sèten zòn nan yon substra bay yo dwe kite ekspoze oswa pwoteksyon EMI pa obligatwa, substra a dwe tou pre-maske.
Pwoteje sistèm elektwonik kont entèferans elektwomayetik (EMI) te vin tounen yon sijè ki cho.Pwogrè teknolojik nan estanda 5G, chaje san fil pou elektwonik mobil, entegrasyon antèn nan chasi a, ak entwodiksyon System in Package (SiP) ap mennen nan bezwen pou pi bon pwoteksyon EMI ak izolasyon nan pakè eleman ak pi gwo aplikasyon modilè.Pou pwoteksyon konfòm, materyèl pwoteksyon EMI pou sifas ekstèn pake a sitou depoze lè l sèvi avèk pwosesis depo fizik vapè (PVD) lè l sèvi avèk teknoloji prepackaging pou aplikasyon anbalaj entèn yo.Sepandan, évolutivité ak pwoblèm pri nan teknoloji espre, osi byen ke pwogrè nan consommables, ap mennen nan konsiderasyon nan metòd espre altènatif pou pwoteksyon EMI.
Otè yo pral diskite sou devlopman nan pwosesis kouch espre pou aplike materyèl pwoteksyon EMI nan sifas ekstèn yo nan eleman endividyèl sou bann ak pi gwo pakè SiP.Sèvi ak materyèl ak ekipman ki fèk devlope ak amelyore pou endistri a, yo te demontre yon pwosesis ki bay pwoteksyon inifòm sou pakè ki gen mwens pase 10 mikron epè ak pwoteksyon inifòm alantou kwen pake ak flan yo.bò miray pesè rapò 1:1.Plis rechèch te montre ke pri fabrikasyon pou aplike pwoteksyon EMI nan pakè konpozan yo ka redwi lè yo ogmante pousantaj espre ak oaza aplike kouch nan zòn espesifik nan pake a.Anplis de sa, pri kapital la ki ba nan ekipman an ak tan an pi kout mete-up pou ekipman flite konpare ak ekipman flite amelyore kapasite nan ogmante kapasite pwodiksyon an.
Lè anbalaj elektwonik mobil, kèk manifaktirè nan modil SiP fè fas a pwoblèm nan izole eleman andedan SiP a youn ak lòt ak soti nan deyò a pwoteje kont entèferans elektwomayetik.Siyon yo koupe alantou eleman entèn yo epi yo aplike keratin konduktif nan genyen siyon yo pou kreye yon kaj Faraday ki pi piti andedan ka a.Kòm konsepsyon tranche a etwat, li nesesè kontwole volim ak presizyon nan plasman nan materyèl la ranpli tranche a.Dènye pwodwi eksplozif avanse kontwole volim ak lajè koule lè etwat asire ranpli tranche egzat.Nan dènye etap la, tèt yo nan tranche sa yo ki plen keratin yo kole ansanm pa aplike yon ekstèn EMI pwoteksyon kouch.Flite kouch rezoud pwoblèm ki asosye ak itilizasyon ekipman sputtering epi li pran avantaj de materyèl EMI amelyore ak ekipman depo, sa ki pèmèt pakè SiP yo dwe fabrike lè l sèvi avèk metòd efikas anbalaj entèn yo.
Nan dènye ane yo, pwoteksyon EMI te vin tounen yon gwo enkyetid.Avèk adopsyon gradyèl endikap teknoloji san fil 5G ak opòtinite nan lavni ke 5G pral pote sou Entènèt bagay sa yo (IoT) ak kominikasyon ki enpòtan pou misyon an, bezwen pou pwoteje efektivman konpozan elektwonik ak asanble kont entèferans elektwomayetik ogmante.esansyèl.Avèk estanda san fil 5G k ap vini an, frekans siyal nan 600 MHz a 6 GHz ak bann vag milimèt ap vin pi komen ak pisan pandan teknoloji a ap adopte.Gen kèk ka itilizasyon ak aplikasyon yo pwopoze yo enkli fenèt fenèt pou bilding biwo oswa transpò piblik pou ede kenbe kominikasyon sou distans ki pi kout.
Paske frekans 5G yo gen difikilte pou antre nan mi yo ak lòt objè difisil, lòt aplikasyon yo pwopoze yo enkli repetisyon nan kay ak bilding biwo yo pou bay bon jan pwoteksyon.Tout aksyon sa yo pral mennen nan yon ogmantasyon nan prévalence de siyal nan bann frekans 5G yo ak yon pi gwo risk pou yo ekspoze a entèferans elektwomayetik nan gwoup frekans sa yo ak Harmony yo.
Erezman, EMI ka pwoteje lè w aplike yon kouch metal mens, kondiktif nan konpozan ekstèn ak aparèy System-in-Package (SiP) (Figi 1).Nan tan lontan, yo te aplike pwoteksyon EMI lè yo mete bwat metal ki gen tenm sou gwoup konpozan, oswa lè yo aplike kasèt pwoteksyon nan sèten konpozan.Sepandan, kòm pakè ak aparèy fen yo kontinye ap miniaturize, apwòch pwoteksyon sa a vin akseptab akòz limit gwosè ak fleksibilite nan okipe varyete konsèp pake ki pa orthogonal ki de pli zan pli jwenn nan elektwonik mobil ak portable.
Menm jan an tou, kèk desen pake dirijan yo ap deplase nan direksyon oaza kouvri sèlman sèten zòn nan pake a pou pwoteksyon EMI, olye ke kouvri tout eksteryè a nan pake a ak yon pake konplè.Anplis de pwoteksyon ekstèn EMI, nouvo aparèy SiP mande pou pwoteksyon adisyonèl entegre ki bati dirèkteman nan pake a pou byen izole eleman yo divès kalite youn ak lòt nan menm pake a.
Metòd prensipal la pou kreye pwoteksyon EMI sou pakè eleman moule oswa aparèy SiP modle se flite plizyè kouch metal sou sifas la.Nan sputtering, kouch inifòm trè mens nan metal pi bon kalite oswa alyaj metal yo ka depoze sou sifas pake ak yon epesè nan 1 a 7 µm.Paske pwosesis la sputtering se kapab depoze metal nan nivo angstrom, pwopriyete elektrik yo nan kouch li yo te byen lwen tèlman efikas pou aplikasyon pou pwoteksyon tipik.
Sepandan, kòm nesesite pou pwoteksyon ap grandi, sputtering gen dezavantaj enpòtan nannan ki anpeche yo itilize li kòm yon metòd évolutive pou manifaktirè yo ak devlopè.Pri kapital inisyal ekipman espre trè wo, nan seri dè milyon de dola.Akòz pwosesis milti-chanm lan, liy ekipman espre mande pou yon gwo zòn ak plis ogmante bezwen pou byen imobilye adisyonèl ak yon sistèm transfè konplètman entegre.Kondisyon tipik chanm sputter ka rive nan ranje a 400 ° C kòm eksitasyon an plasma sputters materyèl la soti nan sib la sputter nan substra a;Se poutèt sa, yon aparèy aliye "plak frèt" oblije refwadi substra a pou diminye tanperati ki gen eksperyans yo.Pandan pwosesis depo a, metal la depoze sou yon substra bay, men, kòm yon règ, epesè kouch nan miray vètikal yo nan yon pake 3D anjeneral jiska 60% konpare ak epesè nan kouch sifas anwo a.
Finalman, akòz lefèt ke sputtering se yon pwosesis depo liy-of-sight, patikil metal yo pa ka selektivman oswa yo dwe depoze anba estrikti anlèvman ak topoloji, ki ka lakòz pèt materyèl enpòtan anplis akimilasyon li yo andedan mi chanm yo;konsa, li mande anpil antretyen.Si sèten zòn nan yon substra bay yo dwe kite ekspoze oswa pwoteksyon EMI pa obligatwa, substra a dwe tou pre-maske.
Papye blan: Lè w ap deplase soti nan ti pwodiksyon asòtiman pou gwo, optimize debi plizyè pakèt diferan pwodwi enpòtan pou maksimize pwodiktivite pwodiksyon an.Itilizasyon Liy An jeneral... Gade White Paper
Tan pòs: Apr-19-2023