Sib la gen anpil efè, ak espas devlopman mache a se gwo.Li trè itil nan anpil domèn.Prèske tout nouvo ekipman sputtering sèvi ak leman pwisan nan espiral elektwon pou akselere ionizasyon agon alantou sib la, sa ki lakòz yon ogmantasyon nan pwobabilite pou kolizyon ant sib la ak iyon agon.Koulye a, kite a pran yon gade nan wòl nan sib sputtering nan kouch vakyòm.
Amelyore to a sputtering.Anjeneral, DC sputtering yo itilize pou kouch metal, pandan y ap RF AC sputtering yo itilize pou materyèl ki pa kondiktif seramik mayetik.Prensip fondamantal la se sèvi ak egzeyat ekla pou frape iyon agon (AR) sou sifas sib la nan vakyòm, ak kasyon yo nan plasma a pral akselere yo kouri nan sifas la elektwòd negatif kòm materyèl la pwojeksyon.Enpak sa a pral fè materyèl sib la vole soti epi depoze sou substra a pou fòme yon fim.
Anjeneral pale, gen plizyè karakteristik nan kouch fim pa pwosesis sputtering: (1) metal, alyaj oswa izolasyon ka fè nan done fim.
(2) Anba kondisyon anviwònman apwopriye, fim nan ki gen menm konpozisyon an ka fèt ak sib miltip ak dezòd.
(3) Yo ka pwodui melanj oswa konpoze materyèl sib ak molekil gaz lè yo ajoute oksijèn oswa lòt gaz aktif nan atmosfè egzeyat la.
(4) Aktyèl sib la antre ak tan sputtering ka kontwole, epi li fasil jwenn epesè fim segondè-presizyon.
(5) Konpare ak lòt pwosesis, li se fezab nan pwodiksyon an nan fim inifòm gwo zòn.
(6) Patikil sputtered yo prèske pa afekte pa gravite, epi pozisyon sib ak substra yo ka ranje lib.
Tan poste: Me-17-2022