Kondisyon pèfòmans pou materyèl sib nan endistri depo optik la

Materyèl sib yo itilize nan endistri depo done mande pou pite segondè, epi enpurte ak porositë yo dwe minimize pou evite jenerasyon patikil enpurte pandan sputtering.Materyèl sib yo itilize pou bon jan kalite pwodwi mande pou gwosè patikil kristal li yo dwe ti ak inifòm, epi pa gen okenn oryantasyon kristal.Anba a, an n a, voye je sou kondisyon endistri ptik depo pou materyèl sib la?

1. Pite

Nan aplikasyon pratik, pite materyèl sib yo varye selon diferan endistri ak kondisyon.Sepandan, an jeneral, pi wo a pite nan materyèl la sib, pi bon an pèfòmans nan fim nan sputtered.Pou egzanp, nan endistri depo optik la, pite materyèl sib la oblije pi gran pase 3N5 oswa 4N.

2. Enpurte kontni

Materyèl sib la sèvi kòm sous katod nan sputtering, ak enpurte nan solid la ak oksijèn ak vapè dlo nan porositë yo se sous polisyon prensipal yo pou depoze fim mens.Anplis de sa, gen kondisyon espesyal pou objektif diferan itilizasyon.Lè w pran endistri depo optik la kòm yon egzanp, yo dwe kontwole kontni enpurte nan sib sputtering trè ba pou asire bon jan kalite a nan kouch la.

3. Gwosè grenn ak distribisyon gwosè

Anjeneral, materyèl sib la gen yon estrikti polikristalin, ak gwosè grenn ki sòti nan mikromèt ak milimèt.Pou sib ki gen menm konpozisyon an, pousantaj sputtering nan sib grenn amann se pi vit pase sa yo ki nan sib grenn koryas.Pou sib ki gen pi piti diferans gwosè grenn, epesè fim depoze a pral pi inifòm tou.

4. Compactness

Yo nan lòd yo diminye porosite nan materyèl la sib solid ak amelyore pèfòmans fim, li jeneralman oblije ke materyèl la sib sputtering gen yon dansite segondè.Dansite materyèl sib la sitou depann sou pwosesis preparasyon an.Materyèl la sib ki fabrike pa fonn ak metòd Distribisyon ka asire ke pa gen okenn porositë andedan materyèl la sib ak dansite a trè wo.